應用范圍

· 焊點(diǎn)及貼裝器件檢測

產(chǎn)品特點(diǎn)

· 高速，單個(gè)FOV處理時(shí)間約為350ms

· RGB光源無(wú)縫整合2D信息，加強判定準確性

· 三維高度可視化，可顯示三維RGB數據和高度熱力圖