自動(dòng)獲取不良坐標和不良類(lèi)型
自動(dòng)剔除不良元件和清理焊盤(pán)
自動(dòng)重置焊錫或銀膠
自動(dòng)二次固化Mini+LED芯片
自動(dòng)執行二次加熱固化
